华为海思、麒麟处理器是什么?一文看懂

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IT之家注:本文来源于微信公众号鲜枣课堂(ID:xzclasscom),作者: 小枣君,IT之家获授权转载。

1991年,华为成立了每其他人的ASIC设计中心,专门负责设计「专用集成电路」(Application-specific integrated circuit,ASIC)。

当时的华为,创立仅仅四年,员工不可不不上能几十人,资金非常紧张,一度濒临倒闭的边缘。奠定基业的C&C08数字程控交换机,还是三年后的事情。

你你这人ASIC设计中心的成立,因为华为开始英文了IC设计的漫漫征途。

1993年,ASIC设计中心成功研发出华为第一块数字ASIC。

后来,分别在1996年、100年、1003年,研发成功十万门级、百万门级、千万门级ASIC。总的来说,每一步都是是不是沉稳有力。

时间到了1004年10月,这时的华为,实力已今非昔比,销售额达到462亿人民币,员工人数也达到数万人。有了一定底气的华为,在ASIC设计中心的基础上,成立了深圳市海思半导体有限公司,也后来当我门现在经常说的——「华为海思」

海思的英文名是HI-SILICON,真是后来HUAWEI-SILICON的缩写。SILICON,后来硅的意思。众所周知,硅是制造半导体芯片的关键材料。硅你你这人词,也成了半导体的代名词。

经常以来,华为海思删改都是华为公司百分之百全资控股的子公司。按华为海思内内外部某领导的说法,华为后来海思,海思后来华为。

海思总裁,何庭波,也是华为17名董事之一

后来华为海思和华为一样这麼上市,某些信息都这麼公开披露,再上加行事低调的一贯风格,某些,就像笼罩了一层神秘的黑纱,多了某些神秘感。外界对华为海思的了解经常十分片面,甚至有某些误解。

说到华为海思,某些人不会首先想到华为手机现在普遍使用的麒麟(Kirin)除理器,同类华为P20手机的麒麟970芯片。

真是,华为海思真是从事芯片的研发,但无须仅限于手机芯片。准确地说,华为海思提供的是数字家庭、通信和无线终端领域的芯片除理方案。通俗某些,后来手机芯片、移动通信系统设备芯片、传输网络设备芯片、家庭数字设备芯片等,某些都做。

海思官网列出的累积除理方案领域

值得一提的,是安防监控领域。在你你这人领域,华为海思经过十多年的深耕,全球市场份额甚至达到90%之多,真是令小枣君吃了一惊。

海思安防芯片

此外,华为海思高端路由器的芯片,也相当有竞争力。华为2013年11月原本发布过一款100G骨干路由器产品(NE1000E-X16A),采用的是海思芯片SD58XX,比思科同类型产品删改都是早推出一年。

华为100G骨干路由器

还是来具体句子,当我门最熟悉也最关心的手机终端芯片吧。

首先,请看一下小枣君分派的你你这人表:

这是华为海思麒麟系列芯片主要型号列表,列举了各大型号麒麟芯片的关键参数和推出日期。

我简单介绍一下吧。

1009年,华为海思推出了第一款面向公开市场的手机终端除理器——K3

这款除理器华为每其他人的手机这麼使用,后来打算卖给山寨机市场,和阳发科等芯片厂商进行竞争。后来产品还不性成熟期期图片 图片 图片 是什么是什么期期期,某些并这麼获得成功。

2010年,苹果656手机手机自研的A4除理器在苹果656手机手机4上大获成功,这也在一定程度上刺激了华为海思。

于是,在2012年,华为海思推出K3V2除理器

你你这人次,华为把它用在了自家手机中,而且是定位旗舰的Mate 1、P6等机型。

不过,这颗除理器确定了台积电40nm工艺制程,整体功耗高,兼容性非常差,某些游戏删改都是兼容。某些,用户这麼接受,手机整体的销量很差。

尽管这麼,K3V2也是是不是一次勇敢的尝试,为后续型号奠定了一定的基础。

2013年底,华为海思推出了麒麟910。这是当我门的第一款SoC

前面当我门也提到了SoC,这麼,到底那些是SoC?

SoC,后来System-on-a-Chip,也后来「片上系统」。

从通信目的来看,当我门的智能手机通常由两大累积电路组成:一累积是负责高层除理累积的应用芯片AP,要花费当我门使用的电脑;另一累积,后来基带芯片BP

基带芯片,要花费当我门使用的Modem,手机支持那些样的网络制式(GSM、CDMA、WCDMA、LTE等)删改都是由它来决定的。打个比方,基带芯片就要花费有有2个多语言翻译器,他会把当我门要发送的信息(比如:语音,视频),根据制定好的规则(比如:WCDMA,CDMA100),进行格式转换,而且发送出去。

基带芯片无须仅仅是基带累积,它还包括射频累积(RF)。基带累积负责信号除理和协议除理,射频累积负责信号的收发。而厂家通常直接把射频芯片和基带芯片放入有有2个多芯片上端,物理上合一,统称为基带芯片。

基带芯片

而且呢,基带芯片通常又会被整合到手机主除理芯片上,成为其中一累积。

宽度集成化的SoC芯片

你你这人宽度集成的手机主除理芯片,后来一块SoC芯片。SoC芯片要花费控制中枢,它既包括基带芯片,也包括CPU(中央除理器芯片)、GPU(图形除理器芯片)、其它芯片(同类电源管理芯片)等。

SoC芯片

就以麒麟910为例,它的CPU是ARM的1.6GHz四核Cortex-A9,GPU是ARM的Mali-4100,基带芯片是自家的Balong710(巴龙710)。

介绍得这麼删改,当我门应该看到懂了吧?

真是910是第一款华为海思的手机SoC芯片,而且后来性能和兼容性等方面的因为,还是这麼得到市场的认可。直到2014年9月,麒麟925芯片推出,麒麟芯片才逐渐被当我门所接受。

目前,经过一路的迭代,麒麟系列芯片发展到麒麟970时,用在P20等华为旗舰机型上。

麒麟970的主要技术参数

经常以来,华为采取的是麒麟芯片和每其他人旗舰手机进行绑定的战略。同类P7和麒麟910T,Mate7和麒麟925,P8高配版和麒麟935,Mate 9和麒麟9100,乃至到最新的Mate 10、荣耀10和麒麟970。

删改都是后来这麼做,华为有某些方面的考虑。

一方面,早期的后来,麒麟芯片除了华为每其他人,根本就这麼人敢用。后来删改都是自家订单带来的出货量,麒麟芯片早就凉了。

每其他人面,直接绑定自家旗舰手机,给麒麟芯片带来很大的压力。你你这人倒逼的压力,必定会迫使海思努力提升芯片性能和质量。

不过话说回来,你你这人绑定法律法律依据真是存在很大的风险,很后来一块完蛋(前面说了,早期的后来K3V2就因为P6的失败)。而且,在坚定不移的决心之下,华为终究是赢得了这场冒险。

华为手机总裁余承东(设计台词)

华为孤注一掷投入海思,并删改都是头脑发热。现在来看,你你这人做法非常具有远见。结合最近存在的状态,相信当我门同意吧?

属于每其他人的芯片,到底因为那些?更低的研发和制造成本,更有底气的议价能力,更可靠的供货保障。根小小,都让现在无数手机厂家羡慕嫉妒恨。

可不不上能说,华为海思芯片,后来成为华为掌握竞争主动权的「逆天神器」。

任教主六年前说的那句话,也就成了当我门拍案叫绝的神奇预言:

“……(芯片)暂时这麼用,也还是要继续做下去。一旦公司出現战略性的漏洞,当我门删改都是几百亿美金的损失,后来几千亿美金的损失。当我门公司积累了这麼多的财富,那些财富后来后来后来那有有2个多点,让别人卡住,最后死掉。……这是公司的战略旗帜,不可不不上能动掉的。”

华为创始人任正非

关于华为芯片到底是删改都是自主知识产权的问题,实际上,后来我那篇关于ARM的文章就后来解释过了。今天,小枣君再给当我门解释一下。

芯片是有有2个多宽度垂直分工的产业,从设计、制造、到封装测试,每有有2个多环节,删改都是相关领域的公司在负责。

芯片产业链

除了英特尔之外,世界上很少有集成电路厂家能独立完成芯片的全流程设计制造。

华为海思显然后来具备所有的芯片能力。严格来说,华为海思后来一家负责芯片设计的公司。它完成芯片设计后来,也是要交给晶圆代工企业台积电进行制造的。

台积电的华为芯片生产线

我后来知道当我门有这麼注意到,通常行业内进行芯片企业排名的后来,不会进行分类。像华为海思原本的公司,会被称为“无晶圆半导体设计公司”,被分在Fabless公司类。

在半导体芯片行业,企业的模式主要分两种:IDM、Fabless,Foundry。

1、有的公司,从设计,到制造、封装测试以及投向消费市场根小龙全包,被称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司,同类英特尔Intel。

2、有的公司,只做设计这块,是这麼fab(工厂)的,通常就叫做Fabless(无工厂),同类ARM、AMD、高通、华为海思等。

3、而还有的公司,只做代工,不可不不上能fab,不做设计,称为Foundry(代工厂),同类台积电等。

下面你你这人图,是2017年全球排名前十的Fabless企业榜单。上端删改都是中国的华为海思和紫光入榜。华为海思营收47.15亿美元,增长21%,排名第7。排名第一的,是高通(Qualcomm)。

即使只从设计的宽度来看,华为海思后来后来是删改独立自主,从零开始英文。

华为海思购买了ARM的设计授权。

后来小枣君介绍ARM的文章中,和当我门解释过,ARM是专门做芯片设计的。它的商业模式,后来出售IP(Intellectual Property,知识产权)授权,收取一次性技术授权费用和版税提成。(限于篇幅,太久介绍)

全世界某些企业都购买ARM的授权,并在此基础上进行设计。

说简单某些,ARM提供了一间毛坯房,而且当我门每其他人买回去装修。绝大累积厂家,是不具备拆开毛坯房进行修改的能力的。不可不不上能像高通和苹果656手机手机原本有富于实力的公司,才具备你你这人能力。

拆毛坯房进行修改,好处是之不会更好地改进性能,也一定程度上提升了安全性。而且,删改都是后来做得更烂,还不如ARM做的好。而且,后来某个公司要拆毛坯房,也要给ARM更多钱。

最开始英文,华为海思肯定不具备拆开毛坯房的能力,而且,现在是删改都是具备?他们说具备,他们说不具备,我也没查到准确的说法。每其他人真是,随真是力的增强,相信即使现在不具备,将来也会具备的。

而且,抛开“拆毛坯房”的能力,当我门后来要小看到“装修”的能力,这后来是很高的门槛,时要非常强大的技术实力,也时要很长时间的积累,还有巨额的资金投入。

当我门也要知道,删改抛开ARM,对于现在的市场格局来说,即使做得到,也是这麼商业价值的。后来整个行业某些软件删改都是基于ARM指令集的,后来形成了生态。后来脱离生态制造出权独有的芯片,是这麼软件可用的。用你你这人芯片的手机,后来可不不上能是板砖一块而已。

好了,关于华为海思,差太久就介绍到这。

总而言之,对于华为来说,创办海思,自研芯片,无疑是一件正确的事情。而且,对于国家和产业来说,一两家海思肯定是过高 的。当我门时要更多的芯片企业,时要更删改的芯片生态。

即便这麼,当我门也要小心,不可不不上能情绪冲动,盲目开干。芯片之路,注定是漫长而艰辛的,相比于短期的情绪冲动,当我门更时要持续的理性和耐心。

毕竟,能成功跑到终点的,才是最后的赢家。

本文写于2018年5月。